Spécial TOLEXPO : découpe laser et pliage sur le stand BYSTRONIC

L'intégration de tous les composants essentiels aux processus de découpe et de pliage, qui permet de minimiser les temps de production et de maximiser la qualité des pièces usinées, est une compétence clé de Bystronic. Nos spécialistes de l'usinage de tôles profiteront du salon Tolexpo pour le prouver, puisque la machine de découpe laser à haute dynamique Byspeed, équipée du résonateur puissant Bylaser 5200 ARC, ainsi qu'une presse plieuse Beyeler PR, avec une force de pliage de 150 tonnes, seront installées sur le stand.

Quant au forum logiciel, qui a attiré de nombreuses personnes lors de précédents salons, il sera une nouvelle fois au rendez-vous.