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Hugues COUSSEAU
Tel : +33 1 69 41 99 84

BYSTRONIC lance la ByBend Star 120

15/09/2023

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24/10/2022

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03/10/2022

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BYSTRONIC ByTube Star 130

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Mise à niveau en vue d’un tri des pièces entièrement automatisé. - Accroissemen...

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BYSTRONIC MES

Gestion de la production de la première ébauche à la pièce finie. Avec Bystronic...

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Spécial TOLEXPO : découpe laser et pliage sur le stand BYSTRONIC

05/10/2005
L'intégration de tous les composants essentiels aux processus de découpe et de pliage, qui permet de minimiser les temps de production et de maximiser la qualité des pièces usinées, est une compétence clé de Bystronic. Nos spécialistes de l'usinage de tôles profiteront du salon Tolexpo pour le prouver, puisque la machine de découpe laser à haute dynamique Byspeed, équipée du résonateur puissant Bylaser 5200 ARC, ainsi qu'une presse plieuse Beyeler PR, avec une force de pliage de 150 tonnes, seront installées sur le stand.

Quant au forum logiciel, qui a attiré de nombreuses personnes lors de précédents salons, il sera une nouvelle fois au rendez-vous.

Hugues COUSSEAU
Tel : +33 1 69 41 99 84

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