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Au coeur des microtechniques, avec le Zoom MICRONORA 2004

22/07/2004
Avec son exposition baptisée Zoom, Micronora illustre depuis plusieurs années les domaines d'application des microtechniques : l'aéronautique et le spatial en 2000, le médical en 2002.

En 2004, Micronora a choisi de mettre en avant deux technologies indissociables, l'essence même des microtechniques : « Microélectronique et micromécanique ».

Microélectronique et micromécanique, les deux font le progrès

Si la microélectronique a connu de fantastiques progrès au cours de ces 15 dernières années, c'est essentiellement grâce aux importantes avancées enregistrées en mécanique et en micromécanique.

Effectivement, la réalisation de wafers exige des précisions de l'ordre de 50 nanomètres ; la réalisation de composant, des précisions de l'ordre du micromètre ; et la réalisation des produits, des précisions de l'ordre de 10 micromètres.

Le Zoom Micronora 2004 a donc choisi d'illustrer le caractère indissociable des deux technologies, en montrant l'évolution de la micromécanique tout au long du développement du produit microélectronique, en partant du wafer de Silicium, puis du composant pour finir sur le produit.

Des invités d'honneur prestigieux

Fabricants de semi-conducteurs, équipementiers de la microélectronique, centres de recherches', pour illustrer le Zoom 2004, des grands noms du monde de l'industrie viendront présenter leurs innovations les plus récentes en la matière.

Leader mondial dans le domaine des semi conducteurs, ST MICROELECTRONICS présentera des wafers de grande taille (300 mm) sur lesquels sont produits plusieurs milliers de circuits suivant la technologie de 0,12 µm ainsi que des micro cameras destinées au téléphone portable, associant en un seul composant la puce, l'optique et le packaging.

Filiale du groupe Alcatel, ALCATEL VACCUM TECHNOLOGY est un fournisseur bien connu des groupes de vide (pompes à vide, contrôle), elle a développé toute une activité sur des machines de gravure plasma ? RIE, la gravure réactive ionique et, en particulier, la D. RIE, la gravure profonde, qui emploie la résine épaisse pour réaliser des microsystèmes. Ces machines sont des références mondiales dans ce domaine.

Dans le domaine de la lithographie et de l'alignement des masques, SUSS MICROTEC présentera la dernière génération de machines et, en particulier un aligneur de masques MJB4, petite machine de laboratoire, avec une résolution meilleure que le micron. SUSS MICROTEC présentera également un prober, le PA 300 de haute précision pour faire le test des circuits sur wafers, ainsi qu'une machine de bonding (soudage) TRIAD OSAP, ayant une précision de positionnement de +/-0,5µm. Cette machine peut réaliser un alignement, aussi bien passif qu'actif, avec des pas de 20 nanomètres. Elle a la capacité soit de faire du développement soit de la production.

RECIF présentera des mécanismes de transfert des wafers de silicium dans les salles blanches, équipés de bras permettant des précisions de placement de l'ordre du micron.

NANOSURF et DIGITAL SURF (société de Besançon spécialisée dans la conception de logiciels de mesure des états de surface) présenteront différents outils de contrôle, tels que des microscopes à force atomique (AFM), qui permettront d'observer des motifs de quelques 100 nanomètres.

La réalisation de telles opérations nécessite des platines mécaniques garantissant des déplacements submicroniques. NEWPORT (Microcontrole) présentera sa platine contrôlée par interféromètre, et POLYTEC-PI, sa platine orientable de grande précision.

DISCO présentera une scie aux précisions meilleures que le micron (disques diamètre de 5 microns et épaisseur), utilisée pour le découpage de puces.

Dans le domaine de la connectique, seront présentées différentes technologies permettant d'obtenir des précisions de l'ordre du micron, tant dans le découpage avec la société AUGE DECOUPAGE, spécialiste du lead-frame pour composants de puissance, que dans les micro connectiques usinées avec RADIALL et SOURIAU, ou encore la réalisation de bonding en polymères conducteurs, technologie employée dans le domaine des cartes à puces, avec SPS (Smart Packaging Solutions).

Plusieurs sociétés présenteront différents packaging de produits : HCM et ses packagings céramiques pour des capteurs, MICRONIC pour la réalisation de circuits hybrides en couches épaisses, EGIDE, spécialiste des boîtiers métalliques de grande précision pour recevoir des composants électro-optiques demandant des précisions de placement de l'ordre du micron avec des montages électro-optiques d'ALCATEL.

AR ELECTRONIQUE présentera des oscillateurs de très haute stabilité avec des résonateurs à quartz usiné aux précisions meilleures que le micron.

La jeune société SILMACH (issue de l'Institut FEMTO-ST) présentera des micromoteurs électrostatiques en silicium micro-usiné, suivant les techniques de la microélectronique.

Seront aussi présents : MINATEC, regroupant les activités microélectroniques à Grenoble, et FEMTO-ST, regroupant les laboratoires de recherche en microtechniques de Franche-Comté. Celle-ci sera reconnue cette année comme l'une des cinq grandes plates-formes technologiques de France, passant ainsi de la 11e à la 5e place. Elle rejoindra ainsi Midi-Pyrénées, Nord-pas-de-Calais, Rhône-Alpes et Ile-de-France.

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