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Spécial MICRONORA 2006 : une ligne de découpage et formage de plaques double peau sur le stand DIMECO

04/09/2006
L'architecture et l'ensemble des appareils de la ligne de fabrication ont été optimisés afin de permettre la mise en œuvre de film de cuivre d'épaisseur 0,05 mm.

La ligne réalise le découpage et l'emboutissage d'une famille de plaques d'échangeurs thermiques constituées d'une superposition d'une tôle d'inox de 0,2 mm et d'un film de cuivre de 0,05 mm d'épaisseur et 90 mm de large.

Cadence de la ligne : 60 plaques/mn.

Pour éviter la rupture ou la déformation du film de cuivre, les vitesses sont régulées grâce au systeme PFS/ADA. Les paramètres de vitesse, accélération, décélération de chaque appareil sont automatiquement optimisés par rapport à la cadence de la presse. Les opérations de découpe et d'emboutissage sont séparées afin d'accroître la cadence de la ligne et faciliter la maintenance des outils.

Spécificités de la ligne :
? Introduction des feuillards assurée par un 2e amenage CN asservi à l'amenage principal.
? Redressage de précision à 17 rouleaux.
? Amenages munis de l'option OMD : pression de fermeture adaptée aux matériaux délicats.
? Pilotage aisé de la ligne avec l'assistance graphique sur terminal tactile et des menu utilisateurs conviviaux.
? Unité de poinçonnage hydraulique rapide à réglage longitudinal de position.

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