BYSTRONIC ByTrans Modular : Automatisation Chargement/Déchargement Découpe laser

Solution de chargement et de déchargement extrêmement flexible pour l’automatisation des systèmes laser, à cadence élevée.

Il augmente la rapidité de réalisation de votre machine de découpe laser Bystronic autant pour les grandes séries que pour des petites commandes. Finis le chargement et déchargement manuels. 

Vous trouverez forcément la solution en adéquation avec vos exigences parmi les divers agencements et configurations. 

Il offre une productivité accrue et permet une intégration parfaite de l’architecture du système à d’autres solutions d’automatisation : tri par exemple. Doté d’un tableau de commande tactile, simple à programmer,  il peut aussi se connecter à deux laser au sein du même ensemble d’automatisation.

ByTrans Modular 3015

Format de tôle nominale 3000 x 1500 mm

Taille maximale de la feuille 3085 × 1560 mm

Epaisseur maximale par feuille (chargement/déchargement) 25* mm

Poids maximal de la tôle 900* kg

* 3015: En cas d’utilisation de bandes anti-rayures, l’épaisseur maximale de tôle est de 15 mm et le poids de 540 kg.

ByTrans Modular 4020

Format de tôle nominale 4000 x 2000 mm

Taille maximale de la feuille 4100 × 2060 mm

Epaisseur maximale par feuille (chargement/déchargement) 25* mm

Poids maximal de la tôle 1600* kg

* 4020: En cas d’utilisation de bandes anti-rayures, l’épaisseur maximale de tôle est de 15 mm et le poids de 960 kg. ** Configurations de base uniquement.